随着处理器性能的不断提高，功耗过大造成的发热和降频问题越来越受到人们的关注，厂商也越来越注重散热的设计，就比如奇酷发布会上，周鸿祎嘴上的“太空水冷散热板系统”和索尼在Z5上采用的双热管加硅脂的大手笔组合。那么，散热到底要靠什么呢？厂商嘴里的宣传有哪些是真材实料又有哪些是言过其实呢？笔者这次就来详细揭示一下。
散热的基本原理：
散热这件事的原理其实并不很复杂，很早就由热力学框死了，说来说去就三招，也就是热量的三种传导方式：热传递、热对流、热辐射。
所谓热传递就是两个物体直接接触，热量就会从高温物体传递到低温物体，直到两者温度相同。这是自然界最常见的导热方式，比如手摸常温下的金属会觉得凉，热好的饭菜一段时间不吃就会变凉，都是热传递的典型例子。
而热对流则是通过流动来进行，换句话说就是高温和低温物体有直接接触，而且二者有相对流动。这样的例子也有很多，比如说风吹会降温，或者北方的暖气供暖，特点是传导很快，比热传递快得多。
最后就是热辐射，就是高温物体可以对外通过电磁波辐射热量，由于是通过电磁波，所以并不需要介质，太阳、电暖器、浴霸等都使用这种原理，多用于供热。
目前的电子产品散热系统，采用的就是热传递和热对流原理。当然也有人会想将热量再废物利用给产品供能，不过一是这种系统构成复杂，加进来很不现实，再是根 据热力学第二定律，这种东西的效能非常有限，还不如直接散出去，因此现在并没有这种思路的散热系统。
