不涂硅脂 CPU温度飙升，不作不死
CPU笔者使用了一颗i5的处理器，散热器则使用了一枚热管直触设计的塔式散热器。选用的理由是i5散热器满载时也有非常可观的发热量，能够清晰的对比出散热效果的差距。而热管直触设计的散热器其底面不平整，硅脂有着更强的使用需求。
测试中只使用同一套平台，并且每种硅脂涂抹方式均测量待机和满载两种情况下的CPU温度。为保证数据的稳定性和真实性，每次测试均在主机运行半小时后记录数据。（这足足花费了笔者大半天时间）
不涂硅脂 简直作死
轴承上油是为了润滑，CPU表面涂硅脂则是为了散热。同样作为介质，二者都发挥着不可或缺的重要作用。虽然近年来Intel处理器的发热量变得越来越低，但同样需要散热器来辅助散热。硅脂这个小小的细节就不容忽视。
不涂硅脂 直接安装散热器
不涂硅脂的情况下，CPU待机温度还算比较正常。但是一旦将CPU拉满载，其温度就一直在升高，而且节节攀升，最高竟达到了96℃。笔者赶忙匆匆截图过后就降低CPU负载，着实也是吓了一跳。
96℃的高温警告我们CPU表面不涂硅脂是不行的。尤其是对于热管散热器来说，其底面热管与底座并不能够达到绝对平整，如果没有硅脂来填补这些空隙，上网玩游戏是不可能了，煎鸡蛋倒是可以。
“中原一点红”的利弊与注意事项
“中原一点红”是早期玩家总结出来的一种方法。即在CPU中心点好一定量的硅脂，然后用散热器底座挤压CPC使得硅脂涂在CPU表面。这样的好处是避免了安装过程中气泡进入硅脂内，影响散热效果。
这种涂抹方式最主要的是要把控硅脂的量。因为只涂一点，玩家很难确认应该一次性挤多少硅脂。（散热器与CPU紧密贴合，会有气泡产生并影响散热么？
在测试中CPU温度在待机及满载下分别最后获得34℃和67℃的结果。
由于散热器使用螺丝紧压在CPU表面，过量的硅脂在布满CPU后会被挤出去，但能够填散热器底座与CPU之间的空隙。
在测试中CPU温度在待机及满载下分别最后获得35℃和73℃的结果。
少量硅脂未能涂满CPU表面
上下两组数据一对比，结果非常明显，两者在满载下CPU温差达到了7℃。原因从上图中就可以看到，少量的硅脂并不能够满足涂满整个CPU表面的需求，因此整体散热效率就下降了。
两者结合一分析可得出：玩家在使用“中原一点红”方式涂硅脂的时候，可适当多挤硅脂，多余硅脂会挤出CPU表面，不影响散热。但切不可仅挤少量，最后会影响散热效力。
“九点法”表现又如何
“九点法”或是其他多点法均是为了追求硅脂涂抹的均匀而创造的方法。与“中原一点红”一样，这种方法同时也受到玩家的追捧和广为使用。接下来看看这种方法最后的散热效力如何。
测试结果出来，待机情况下CPU温度为35℃，满载下CPU温度为65℃。与“中原一点红法”比较，满载下温度降低2℃。
借助工具预涂 效果如何？
借助工具预涂硅脂能保证硅脂的均匀性同时能涂得平滑且没有气泡。这种方式也是笔者一直所推崇的。
最后的测试结果为：待机35℃，满载65℃。基本与“九点法”测试结果一致。
道理大家都懂 测试结果也很诚实
笔者最终测试了5种情况下的不同表现，其中“中原一点红法”中笔者还测试了硅脂量不足的情况下的表现，最后表中不取这一项数据。我们来看看4中不同的方式下，硅脂对于CPU散热究竟有何影响。
测试数据汇总
总结
不涂硅脂与涂硅脂在CPU满载下最高温度可差21℃，这个结果还是触目惊心的。玩家们也应该从这个结果中看出涂抹硅脂对CPU散热的重要意义。
关于测试的结果，笔者有以下几点要说：
1、三种方法最后测试结果相近，证明三种方式在实际应用中均可采用。
2、“中原一点红法”在测试中稍逊一筹，表明一点式的涂法存在不均匀的状况，而“九点法”和工具涂法避免了这一问题。
3、“九点法”与笔者推崇的工具涂法最后测试结果一样，说明了理性派和文艺范都是可取的。（难道笔者那么费劲就是为了好看，认了）
4、热管散热器在不涂硅脂的情况下满载温度竟高达96℃，说明硅脂作为散热器与CPU之间的散热介质还是非常重要的。
最后，在硅脂涂抹中要明确两点即可：一是硅脂量要足够，宁肯过量一点也绝不缺量；二是硅脂涂抹均匀即可，多种方法都可达成。
