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研发设计分析系列产品主要模块

作者: admin 时间:2017-04-09 来源:共同散热器有限公司
摘要:FloTHERM软件包含的主要模块 FloTHERM-核心热分析模块: 利用它可以完成模型建立、网格生成、求解计算等基本功能: Command Center-优化设计模块: 进行目标驱动的自动优化设计,可以进行...

    FloTHERM软件包含的主要模块

    FloTHERM-核心热分析模块:利用它可以完成模型建立、网格生成、求解计算等基本功能:

    Command Center-优化设计模块:进行目标驱动的自动优化设计,可以进行温度场、流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计:包含DoE(实验设计法)、SO(自动循序优化法)、RSD(响应面对法优化法)  等先进优化方法:

    Visual Editor-先进的仿真结果动态可视化后处理模块:用于仿真结果的可视化输出,可以观察FloTHERM软件的模型、尺寸和参数以及各种分析结果(包括温度场、流场、压力场的截面云图、等温/等压面、动态气体/液体粒子流等),对比各种设计方案结果、自动生成分析报告:

    FloEDA-电子电路设计软件(EDA)高级接口:不但支持以IDF格式导入EDA软件PCB板模型,还有直接接口读入Allegro(Candence) BoardStation和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA软件PCB模型的布线、器件尺寸和位置、过孔等详细信息,并可过滤选择各种器件的导入;

    FloTHERM Parallel Solver Upgrade:支持多CPU的FloTHERM软件求解器升级,在多CPU或多核CPU的电脑上可以显著提高FloTHERM软件计算速度,减少计算时间,提高热分析效率:

    FloMCADbridge-机械设计CAD(MCAD)软件接口模块:用于机械CAD权健的模板导入和导出,不但完全支持Pro/ENGINEER,Solidworks,Catia等机械CAD软件几何模型的直接调用并自动简化,还可以通过IGES、STA、STEP、STL格式读入Siemens-NX、I-DEAS和Inventor等MCAD等软件建立的三维几何实体模型,可以大大减少对复杂几何模型的建模时间:

    FloTHREM PACK-(原FLOPACK)-基于互联网的标准IC封装热分析模型库:全球唯一符合JEDEC标准的基于互联网实时更新下载的IC封装热分析模型库,用于芯片热封装模型的建立。

    FloVIZ-独立的仿真结果动态后处理软件:完全免费提供,可以自由无限安装(无需Iicence)可以实现Visual Editor 的所有功能

 电子电路设计软件(EDA)高级接口

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