元器件级：芯片封装的散热分析：
板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化：
系统级：机箱、机柜等系统散热方案的选择及优化、散热器件的选型:
环境级 ：机房、外太空等大环境的热分析
全面的电子散热仿真能力
传热分析：全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射，分析电子设备内外的温度场和流场等：
流场分析：具备自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能：
瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析：
瞬态功耗及其温度响应
辐射计算：是目前唯一可以全部采用高精度Monte-Carlo 方法进行辐射计算的电子散热仿真软件，非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算：
外太空电子设备的热分析
太阳辐射：可以自动确定太阳的入射角和辐射强度，自动计算太阳辐射的遮挡、吸收、反射、投射、折射，同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率?与红外发射率∮的不同：
液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对夜冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析：
