JEDEC组织Committee15主要成员（第15委员会，专门负责与热相关标准的制定），制定了全球芯片热模型库标准（DELPHI热阻网络模型）并发布了拥有完全知识产权的FloTHERM PACK芯片热模型数据库www.fiopach.com：
国际SEMI-THERM协会成员，公司研发经理Dr. John Parry目前担任SEMI-THERM主席；
参与欧盟PROFIT 项目：“Prediction Of Temperature Gradients Influencing The Quality Of Electronic Products”
参与欧盟SEED 项目：“Thermal transient modeling and experimental validation in the European project PROFIT ”
参与欧盟NANO-Pack 项目，www.nanopack.org（FloTHERM软件及T3Ster热测试仪均为NANO-Pack 项目热仿真和热测试指定软硬件平台）；
出版了全球唯一的专业电子热设计期刊《Electronics Cooling》（www.electronics-cooling.com）并向全球热设计专业人士免费发行。
JEDEC组织于2010年11月正式通过并颁布了由T3Ster研发团队和Infineon公司联合提交的基于热瞬态测试技术和结构函数分析法的最新结壳热阻测试标准。
