相对传统光源，LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质，在这众多的优点中，潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键，这使得LED有别于传统光源，并拓宽了它在多种领域的应用。但是也正是由于其体积小、高光效的特点，使得LED仍存在应用的障碍——散热问题。依照目前的半导体制造技术，大功率LED只能将约15%的输入功率转化为光能，而其余85%转化成了热能。如果没有良好的散热方法，芯片的热量散不出去，将使芯片失效。
散热成LED开发必须解决难题
如果LED芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，还可能导致焊锡的融化，使芯片失效。
LED发光是靠电子在能带间跃迁产生的，其光谱中不含红外光，LED的热量不能靠辐射散出，因此LED被称为冷光源。LED一般采用环氧树脂封装，环氧树脂的导热能力非常差，热量只能靠芯片下面的引脚散出。传统亮度的LED因为发光功率小，热量也不大，故没有散热问题。而功率型LED用在照明上需要将多颗LED组成光源模块以达到所需的光通量。对于大功率器件来说，其输入功率≥1W，而芯片尺寸则为lmm×lmm～2.5mm×2.5mm之间，芯片的功率密度很大，因此必须在较小的LED封装中处理极高的热量。目前LED的取光效率仅能达到10%～20%，还有80%～90%的能量转换成了热能。如果LED芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，还可能导致焊锡的融化，使芯片失效，具体表现为：
一是发光强度降低。随着芯片结温的升高，芯片的发光效率也会随之降低，芯片结温越高，发光强度下降越快。
二是发光主波长偏移，致使光转换效率下降。
三是加速LED的光衰，严重降低LED的寿命。
所以，功率型LED芯片散热问题成为当前LED技术在照明工程中应用的障碍。
为保证功率型LED的正常工作，需通过有效的散热设计，保证LED的工作结温在允许温度范围内。散热能力越强，结温越低。
LED照明系统的散热问题主要有两个方面：一是LED功率芯片内的散热(导热)，涉及到器件的封装技术;二是LED功率芯片的外部散热，主要涉及基板导热、翅片散热器及其与环境空气的对流换热。目前，在解决功率型LED照明系统的散热问题上主要采用的方法有：调整LED的间距、自然对流散热、加装风扇或是水冷强制散热、热管和回路热管散热器等。
