当电子设备的热流密度较大，靠强迫风冷无法控制温升时，或虽可用强迫风冷，但冷却用散热器必须很大，在结构上难以实现时，或空用电子设备因空气密度小，难以使用强迫风冷时，可采用液体冷却。
电子设备的水冷散热板
优点：由于液体的导热系数和热容比空气大得多，所以与风冷相比较，液冷具有换热热阻小，冷却效率高等优点。
例：用水作为冷却剂的液体冷却，换热量可达40～80 W／cm2，最大可达120 W／cm2
国内大多数大功率发射机的发射管(如速调管、行波管、返波管、磁控管等)都采用液冷方法。
按冷却方式来分，液体冷却可分为直接液冷和间接液冷两种。
1．直接液冷
直接冷却是冷却液体与发热元器件直接接触而进行的热交换。热源将热量传给冷却液体，再由冷却液体将热量传递出去。直接液冷的散热作用主要依靠冷却液的对流换热。
2、间接液冷
间接液冷是指发热元器件及组件不与冷却剂接触，电子设备元器件装在一个由液体冷却的冷板上，所产生的热量靠热传导传给冷板，然后再由冷却剂把热量带走。
水冷散热板表面与元器件及组件要紧密接触，以形成低热阻通路。水冷散热板可以是带有冷却管道的底板，
也可以由两块金属板在相应的位置上冲压成凹槽，再把两块板焊成一个整体，形成扁管式水冷散热板
