电子计算机的集成化发展对cpu热管散热器传热性能提出了新的要求,热管散热器表面最高温度和表面均温性是保证cpu正常运行的重要参数。
cpu热管散热器和普通翅片散热器进行计算,对二者稳态温度场分布和不同功率下散热器中心点温度变化进行了分析比较,计算结果表明,在稳定状态时,热管散热器比普通翅片散热器具有更好的热传导性能和表面均温性;在cpu高功率工作(50w)时,普通翅片散热器无法满足换热要求,而热管散热器仍可达到良好换热效果。
搭建实验台对热管散热器表面温度进行了测定,实验测试数据与模拟计算数据基本吻合,证明了数值模型的正确性和可行性。本研究对于计算机cpu散热器传热性能分析及其优化设计具有一定指导意义。
近年来,随着电子工业的迅猛发展,各种电子设备也越来越向高频、高集成化发展,从而导致其发热量逐年增加。同时,由于使用了以集成电路和大规模集成电路的小型化部件,趋向于高密度装配,因而单位容积的发热量逐年增大。
一个最典型的例子就是电子计算机芯片近年来的发展。为了保证电脑cpu正常运行,需要使内装电子元件维持在一定温度范围内运转[1]。这是因为电子元件的性能对温度非常敏感,温度过高或过低,元件性能将显著下降,不能稳定工作,从而也将影响到整个系统的可靠运行。
当今电子产品的热设计中,由于热流量的不断提高,仅采用标准的翅片式散热片很难满足要求。热管由于其导热性能好,热阻小,可将热量稳定地由一处传递到另一处,故通过热管将热量由小空间处传递到一定距离外的相对大空间里的散热片上,可利用空气自然对流的方式达到电子产品换热的目的[2~5]。
