针对大功率密度的应用场合，比如激光、服务器、光伏能源、医疗设备、军工设备中，由于对温度的苛刻要求，水冷散热板就成了唯一的选择。因为水冷散热板一般价值较高，所以样品制作前，做一些仿真分析是必要的。FloEFD对水冷散热板的模拟是很适合的，利用PROE的模型直接划分网格，然后求解就可以得出结果，修改再计算也很容易。
下面以最简单的弯管型水冷散热板进行仿真，供大家参考。
要求：
进水口流量：2.5L/MIN
压降要求：<50KPa
温升：<10℃。
仿真设置：
功耗：100W（铝板均匀发热）
进水温度：25度
流道：蛇形管
结果说明：
根据仿真结果，此设计可以满足温升、压降的要求。另外，水冷散热板设计和工艺结合非常紧密，所以了解不同水冷散热板的工艺是作为设计水冷散热板的前提必要条件。
水冷散热板工艺：
目前主流的水冷散热板工艺有几种：铜管折弯埋入底板、底板机加工流道并焊接（包含流道内的鳍片设计）、复杂组合管路式。
而底板机加工流道根据焊接方式的不同又分为真空钎焊，搅拌摩擦焊等工艺。流道内的翅片根据工艺也可分为很多种，比如型材、铲齿、焊接、扭片等等。
